電子產(chǎn)品制造技術(shù)專科就業(yè)前景

面向電路板裝聯(lián)工藝設(shè)計(jì)、生產(chǎn)品質(zhì)檢控、設(shè)備編程與設(shè)備維護(hù)等崗位（群）。

電子產(chǎn)品制造技術(shù)?？凭蜆I(yè)方向有哪些

電子產(chǎn)品制造技術(shù)專科需要掌握哪些能力

1. 具有電子電路、電子整機(jī)結(jié)構(gòu)自動(dòng)設(shè)計(jì)與制作的能力；
2. 具有電路板裝聯(lián)工藝制程設(shè)計(jì)及優(yōu)化、生產(chǎn)作業(yè)及精益智能管理的能力；
3. 具有電路板裝聯(lián)組件驗(yàn)收相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)的識(shí)讀、電路板裝聯(lián)品質(zhì)檢測(cè)與返修、品管分析手法應(yīng)用、進(jìn)行電路板裝聯(lián)品質(zhì)持續(xù)改善的能力；
4. 具有電路板裝聯(lián)典型設(shè)備、產(chǎn)線及治具選型、安裝調(diào)試、操作編程、現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)及預(yù)測(cè)設(shè)備故障的能力；
5. 具有電路板裝聯(lián)工藝數(shù)字化仿真設(shè)計(jì)、智能傳感數(shù)據(jù)采集、生產(chǎn)過程可視化，以及生產(chǎn)智能管理系統(tǒng)（MES）應(yīng)用的能力；
6. 具有綜合運(yùn)用高密度多層基板技術(shù)、多芯片組裝技術(shù)等微組裝生產(chǎn)工藝實(shí)施的基本能力；
7. 具有適應(yīng)電子產(chǎn)品制造產(chǎn)業(yè)數(shù)字化發(fā)展需求的能力，基本掌握電子產(chǎn)品智能制造領(lǐng)域數(shù)字化技能；
8. 具有依照國家法律、行業(yè)規(guī)定開展綠色生產(chǎn)、安全生產(chǎn)、質(zhì)量管理等的能力；
9. 具有探究學(xué)習(xí)、終身學(xué)習(xí)和可持續(xù)發(fā)展的能力。

電子產(chǎn)品制造技術(shù)?？茖?shí)踐與實(shí)習(xí)

對(duì)接真實(shí)職業(yè)場(chǎng)景或工作情境，在校內(nèi)外開展電子電路設(shè)計(jì)、制作與測(cè)試，電路板裝聯(lián)等實(shí)訓(xùn)。在電路板裝聯(lián)生產(chǎn)、檢測(cè)、設(shè)備編程與運(yùn)維企業(yè)等單位進(jìn)行崗位實(shí)習(xí)。
職業(yè)類證書舉例
職業(yè)技能等級(jí)證書：電子裝聯(lián)、生產(chǎn)線數(shù)字化仿真應(yīng)用
接續(xù)專業(yè)舉例
接續(xù)高職本科專業(yè)舉例：電子信息工程技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)工程技術(shù)
接續(xù)普通本科專業(yè)舉例：電子封裝技術(shù)、微電子科學(xué)與工程、電子科學(xué)與技術(shù)、電子信息工程