集成電路工程技術(shù)本科專業(yè)介紹

集成電路工程技術(shù)本科就業(yè)前景

面向集成電路設(shè)計、集成電路制造、集成電路封裝、集成電路測試等崗位（群）。

集成電路工程技術(shù)本科學(xué)習課程

電路分析基礎(chǔ)、數(shù)字電子技術(shù)、模擬電子技術(shù)、工程制圖基礎(chǔ)、程序設(shè)計基礎(chǔ)、單片機原理與應(yīng)用、PCB 設(shè)計應(yīng)用、半導(dǎo)體物理與器件、集成電路制造工藝基礎(chǔ)、集成電路封裝技術(shù)基礎(chǔ)。

集成電路工程技術(shù)本科培養(yǎng)目標與要求

本專業(yè)培養(yǎng)德智體美勞全面發(fā)展，掌握扎實的科學(xué)文化基礎(chǔ)和集成電路設(shè)計、制造、封裝、測試等知識，具備集成電路設(shè)計、工藝開發(fā)、芯片測試應(yīng)用等能力，具有工匠精神和信息素養(yǎng)，能夠從事集成電路設(shè)計、集成電路驗證、制造工藝整合、封裝工藝開發(fā)、集成電路測試等工作的高層次技術(shù)技能人才。

集成電路工程技術(shù)本科必備能力

1. 具有集成電路 EDA 工具使用、集成電路基本電路模塊設(shè)計、集成電路驗證環(huán)境搭建和驗證方案設(shè)計實施、集成電路后端和版圖設(shè)計的能力；
2. 具有電路工藝技術(shù)開發(fā)、工藝優(yōu)化與整合、工藝驗證與缺陷排查、工藝穩(wěn)定性與良率提升、工藝設(shè)備維護的能力；
3. 具有集成電路封裝設(shè)計與仿真、封裝材料選擇、封裝互聯(lián)和物理結(jié)構(gòu)設(shè)計、封裝設(shè)備操作與維護的能力；
4. 具有集成電路測試方案制定、測試電路設(shè)計、測試程序開發(fā)與調(diào)試、測試結(jié)果處理與分析、測試機臺使用與維護的能力；
5. 具有依照國家法律、行業(yè)規(guī)范開展綠色生產(chǎn)、承擔社會責任的能力；
6. 具有運用數(shù)字技術(shù)、信息技術(shù)進行研發(fā)設(shè)計、生產(chǎn)制造、經(jīng)營管理等業(yè)務(wù)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的能力；
7. 具有利用創(chuàng)新思維分析和解決復(fù)雜問題的能力；
8. 具有探究學(xué)習、終身學(xué)習和可持續(xù)發(fā)展的能力。