電子封裝技術(shù)四年制本科（理）工學(xué)學(xué)士專業(yè)特點(diǎn)：本專業(yè)以發(fā)展中的先進(jìn)電子制造業(yè)為專業(yè)背景，學(xué)習(xí)微電子制造和封裝的基礎(chǔ)理論和基本知識(shí)，并培養(yǎng)學(xué)生在電子封裝方面的實(shí)際應(yīng)用能力。
本專業(yè)注重電子封裝與微電子制造、材料科學(xué)和電子電氣工程等學(xué)科的交叉滲透，為先進(jìn)的電子器件和產(chǎn)品的規(guī)模化、低成本和高可靠性生產(chǎn)培養(yǎng)專門(mén)人才。
主要課程：微電子制造科學(xué)與工程、半導(dǎo)體物理基礎(chǔ)、材料科學(xué)基礎(chǔ)、微電子封裝、電子封裝材料、半導(dǎo)體器件物理、集成電路工藝原理、微電子器件可靠性、光電材料與器件、材料檢驗(yàn)、材料失效分析等相關(guān)課程。
就業(yè)方向：本專業(yè)畢業(yè)生可在與電子封裝和先進(jìn)電子制造業(yè)相關(guān)的企事業(yè)單位、科研部門(mén)從事科學(xué)研究、技術(shù)開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、生產(chǎn)及經(jīng)營(yíng)管理等工作。
本專業(yè)不招色盲、色弱