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專業(yè)代碼:080709T 層次:本科 學習年限:4
專業(yè)類別:工學類 學科:電子信息類 授予學位:工學學士

電子封裝技術本科就業(yè)前景

本專業(yè)是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設的專業(yè)。該專業(yè)畢業(yè)生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫(yī)療電子等行業(yè)領域從事電子封裝產(chǎn)品的設計、制造、研發(fā)、企業(yè)管理與經(jīng)營銷售等方面的工作,也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。

電子封裝技術本科就業(yè)方向有哪些

本專業(yè)就業(yè)前景比較光明,畢業(yè)生可在通信設備、計算機、網(wǎng)絡設備、軍事電子設備、視訊設備等的器件和系統(tǒng)制造廠家和研究機構(gòu)從事科學研究、技術開發(fā)、設計、生產(chǎn)及經(jīng)營管理等工作。

電子封裝技術本科需要掌握哪些能力

1.具有堅實的自然科學基礎,較好的人文、藝術和社會科學基礎知識及正確運用本國語言和文字表達能力;

2.具有較強的計算機和外語應用能力;

3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領域的理論基礎知識,掌握封裝布線設計、電磁性能分析與設計、傳熱設計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能,了解本學科前沿及最新發(fā)展動態(tài);

4.獲得本專業(yè)領域的工程實踐訓練,具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能,具有初步從事與本專業(yè)有關的產(chǎn)品研究、設計、開發(fā)及組織管理的能力,具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。

電子封裝技術本科實踐與實習

包括課程實習、畢業(yè)設計等。

電子封裝技術專業(yè)招生信息

  • 電子封裝技術
    電子封裝技術就業(yè)前景

    電子封裝技術(本科四年)【專業(yè)特色】隨著國內(nèi)新型平板顯示、計算機及互聯(lián)網(wǎng)、移動通信、現(xiàn)代照明(LED)和太陽能光伏等電子信息
    學校:廈門理工學院
    地址:廈門市思明區(qū)394號

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  • 電子封裝技術
    電子封裝技術就業(yè)前景

    電子封裝技術四年制本科(理)工學學士專業(yè)特點:本專業(yè)以發(fā)展中的先進電子制造業(yè)為專業(yè)背景,學習微電子制造和封裝的基礎理論和
    學校:上海工程技術大學
    地址:上海市松江區(qū)龍騰路333號

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  • 電子封裝技術
    電子封裝技術就業(yè)前景

    該專業(yè)是2007年教育部批準的國防特色專業(yè)(全國只有2所高校設立此專業(yè)),課程設置注重基礎理論研究,密切結(jié)合生產(chǎn)實踐,注重國
    學校:哈爾濱工業(yè)大學
    地址:哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號

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  • 電子封裝技術
    電子封裝技術就業(yè)前景

    電子封裝技術專業(yè)本專業(yè)在電子封裝領域內(nèi),以電子封裝工藝與封裝材料等為主要方向,培養(yǎng)系統(tǒng)掌握材料科學與工程、電子科學與技術
    學校:江蘇科技大學
    地址:江蘇鎮(zhèn)江夢溪路2號

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  • 電子封裝技術
    電子封裝技術就業(yè)前景

    電子封裝技術專業(yè):培養(yǎng)電子制造人才的新興交叉學科專業(yè)。本專業(yè)培養(yǎng)具備材料科學與工程學科、電子制造學科、信息學科相關的基礎
    學校:華中科技大學
    地址:湖北省武漢市武昌珞喻路1037號

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  • 電子封裝技術
    電子封裝技術就業(yè)前景

    培養(yǎng)目標:為適應電子制造技術快速發(fā)展的要求,培養(yǎng)具有扎實的專業(yè)理論基礎、掌握微電子制造工藝和先進封裝技術、熟悉電子產(chǎn)品封
    學校:北京理工大學
    地址:北京海淀區(qū)中關村南大街5號

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  • 電子封裝技術
    電子封裝技術就業(yè)前景

    本專業(yè)是2009年國家首批電子封裝本科專業(yè),同時是全國唯一的電子封裝類國家級特色專業(yè)。電子封裝技術以高端電子產(chǎn)品制造為對象,
    學校:西安電子科技大學
    地址:陜西省西安市太白南路2號

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